«Сольвей» устраняет необходимость использования фторсодержащих поверхностно-активных веществ в своей линейке Tecnoflon® FKM
Компания «Сольвей» лидирует в отрасли благодаря внедрению своей прорывной запатентованной технологии полимеризации.
Компания «Сольвей», мировой лидер в области фторхимии, представляет на рынке новый ассортимент высокоэффективных отверждаемых пероксидом фторэластомеров Tecnoflon®, произведенных без фторсодержащих веществ (разновидности ПФАС, используемых в качестве технологических добавок).
Новая запатентованная технология, названная NFS (не содержащая фторсодержащих веществ), представляет собой прорыв в полимеризации FKM и соответствует программе устойчивого развития компании «Сольвей Одна Планета», поскольку «Сольвей» задает направление развития индустрии по производству фторполимеров для создания устойчивой экономики.
«Наша линейка отверждаемых пероксидом фторэластомеров FKM, всегда была самой широкой в отрасли, что делает Tecnoflon® основным брендом для наших клиентов», - сообщил Жорж Хутаппель, исполнительный вице-президент автомобильного бизнеса в сегменте материалов «Сольвей». «Этот уникальный новый процесс полимеризации без использования фторсодержащих веществ подчеркивает наше лидерство в инновациях, подтверждая наше твердое намерение увеличить мощности и создать устойчивое будущее».
В июле 2022 года «Сольвей» начнет массовый выпуск образцов новых марок Tecnoflon®, отверждаемых пероксидом, чтобы дать рынку возможность протестировать и внедрить технологию NFS до начала глобального распространения нового продукта. Мы планируем перевести Tecnoflon® FKM на технологию NFS к первому кварталу 2024 года.
Эластичные FKM , отверждаемые перекисью, являются ключевыми для многих критически важных областей применений в различных отраслях промышленности - от автомобильной и аэрокосмической, нефтегазовой и химической, до электроники и здравоохранения. Типичные компоненты включают пломбы, прокладки, уплотнительные кольца и шланги.
Tecnoflon® является зарегистрированной торговой маркой компании Solvay.
